Nowa platforma Intela dla smartfonów i urządzeń typu Mobile internet Device („Moorestown”)

Nowa platforma firmy Intel Corporation o nazwie kodowej „Moorestown”, przeznaczona na rynek urządzeń MID oraz smartfonów, ma wejść do sprzedaży w 2010 roku.Platforma Moorestown składa się z procesora typu SoC (System on Chip,) o nazwie kodowej „Lincroft”, który łączy 45-nanometrowy1, 2 rdzeń procesora Intel® Atom™, obsługę grafiki i wideo, a także kontrolery pamięci i ekranu. Platforma obejmuje też układ kontrolera wejścia-wyjścia (Input/Output Platform Controller Hub, I/O-PCH) o nazwie kodowej „Langwell”, który obsługuje kilka rodzajów blokowej łączności z siecią bezprzewodową, matrycą aparatu i pamięcią flash, a ponadto realizuje kilka funkcji dotychczas zarezerwowanych dla płyty głównej. Platforma obejmuje też dedykowany układ Mixed Signal IC (MSIC) o nazwie kodowej „Briertown” i implementuje nowy standard zarządzania zasilaniem na poziomie systemu operacyjnego (OS Power Management, OSPM). Ponadto platformie Moorestown towarzyszy nowa wersja systemu Moblin, Moblin v2.1.

Kombinacja SoC, I/O-PCH, MSIC i OSPM radykalnie obniża pobór mocy w trybie spoczynku (nawet 50-krotnie) oraz rozmiar płyty głównej (dwukrotnie) w porównaniu z intelowską platformą pierwszej generacji, znaną jako „Menlow”. Intel obecnie pracuje nad nowymi konstrukcjami Moorestown z czołowymi producentami systemów, takimi jak Aava Mobile*, Compal Communications*, Compal Electronics*, EB*, Inventec*, LG Electronics* i Quanta*.

Na konferencji IDF w San Francisco (22 – 24 września) Intel omówił niektóre unikatowe innowacje, którym platforma zawdzięcza wysoką wydajność, niski pobór mocy, niewielkie rozmiary i stałą łączność sieciową.

Architektura opracowana pod kątem wysokiej wydajności

Platformę Moorestown projektowano pod kątem wysokiej wydajności, aby zaoferować przyjemność i jakość korzystania z Internetu dorównujące komputerom PC. Osiągnięto to dzięki 45-nanometrowym tranzystorom high-k (z warstwą izolacyjną o wysokiej stałej dielektrycznej, która zapewnia niski upływ energii) w układzie Lincroft oraz węzłowi I/O-PCH Langwell o bardzo wysokiej skali integracji. Oto lista kluczowych innowacji:

Architektura Lincroft SoC oferuje szeroką gamę skalowalnych częstotliwości do obsługi bloków multimedialnych (grafiki, kodowania wideo, dekodowania wideo), co pozwala zapewnić właściwą wydajność przy właściwym zużyciu energii we właściwym momencie.

Tryb Bus Turbo zwiększa przepustowość magistrali i ogranicza opóźnienia transmisji między procesorem a pamięcią, kiedy procesor działa z wyższymi częstotliwościami, co przekłada się na wyższą ogólną wydajność systemu.

Technologia Intel® Burst Performance (Intel® BPT) umożliwia chwilowe zwiększanie wydajności procesora na żądanie. Pozwala to uzyskać wyższą wydajność w mniejszych urządzeniach bez problemów z odprowadzaniem ciepła.

Platforma obsługuje technologię Intel® Hyperthreading3, zapewniając doskonałe połączenie wydajności i energooszczędności i umożliwiając pracę wielozadaniową.

Węzeł Langwell łączy mechanizmy wejścia-wyjścia znane z komputerów stacjonarnych i kieszonkowych, takie jak MIPI®-CSI, porty SDIO, kontrolery USB, kontroler NAND i mechanizm obsługi dźwięku, co przyczynia się do wysokiej wydajności platformy.

Niskie zużycie energii

Platforma Moorestown obejmuje szereg innowacji zastosowanych w układach Lincroft, Langwell i Briertown. Ponadto Intel używa tranzystorów high-k i procesu produkcyjnego 45 nm, aby rozwiązać problem upływu energii. Oto kluczowe funkcje, które ograniczają pobór mocy:

Lincroft obsługuje interfejs LVDS, a także interfejs MIPI. Ta implementacja MIPI spełnia unikatowe potrzeby urządzeń z ekranem rozmiaru kieszonkowego, a zużywa mniej energii. Lincroft obsługuje też technologie pamięci Low-Power DDR1 i DDR2 dostosowane do różnorodnych wymagań smartfonów i urządzeń MID.

Udoskonalona technologia Intel SpeedStep® zapewnia nowy model energooszczędnego zasilania, dostosowując wydajność do bieżącego zapotrzebowania poprzez dynamiczne skalowanie napięcia i częstotliwości. Umożliwia to zwiększenie komfortu pracy i wydłużenie działania urządzenia na zasilaniu bateryjnym.

Agresywne wykorzystanie rozproszonego bramkowania zasilania (Distributed Power Gating) między „wyspami zasilania” w układzie SoC Lincroft wyznacza nowy standard poboru mocy w trybie spoczynku poprzez wyłączanie części, które nie są aktywnie używane. Układ I/O-PCH Langwell łączy się z dedykowanym układem MSIC (Mixed Signal IC) — Briertown — który odgrywa kluczową rolę w efektywnym dostarczaniu prądu i bramkowaniu zasilania na platformie Moorestown. Wyłączanie nieużywanych tranzystorów sprawia, że upływ prądu zmniejsza się, a czas pracy na bateriach — zwiększa. MSIC zapewnia też szybsze przejścia między stanami zasilania, co pozwala na częstsze i dłuższe przełączanie urządzenia w tryb bardzo niskiego poboru mocy.

Platforma Moorestown implementuje nowy standard zarządzania zasilaniem na poziomie systemu operacyjnego (OSPM), technikę programową, która agresywnie zarządza stanami aktywnymi i jałowymi przez kontrolę zasilania oraz bramkowanie zegara platformy.

Optymalizacje pod kątem małych i cienkich urządzeń

Kilka optymalizacji zastosowanych w platformie Moorestown dwukrotnie ogranicza rozmiar płyty głównej w porównaniu z platformą Menlow. W przypadku tradycyjnych platform PC na płycie głównej znajduje się wiele kontrolerów osadzonych, chipów USB, układów zegarowych i kontrolerów pamięci masowej. W przypadku platformy Moorestown Intel podjął zdecydowane kroki, aby zintegrować te funkcje z układami MSIC Briertown i I/O-PCH Langwell, co pomogło znacznie zmniejszyć wymiary urządzeń.

Stała łączność sieciowa4

Intel współpracuje z liderami branżowymi, aby zapewnić stałą łączność sieciową użytkownikom urządzeń opartych na platformie Moorestown. Urządzenia te będą wyposażone w moduły 3G/HSPA firm Option* i Ericsson*. Platforma Moorestown będzie również obsługiwać intelowską technologię WiMAX nowej generacji (4G) o nazwie kodowej „Evans Peak”.

PRportal.pl – informacje prasowe dla biznesu